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东信和平科技股份有限公司IC卡PVC片材竞价公告

来源:RFID世界网
日期:2015-11-26
摘要:东信和平科技股份有限公司IC卡PVC片材竞价公告

  东信和平科技股份有限公司的原材料.主料.片材.IC卡PVC片材正在进行竞价,现公开邀请合格投标人参加投标。

  1、竞价内容

  项目标号:DXHPJJ201511250027

  项目标名:IC卡PVC片材

  招标内容:原材料.主料.片材.IC卡PVC片材

  招标数量:

东信和平科技股份有限公司IC卡PVC片材竞价公告

  2、竞价文件发售

  发售时间:2015-11-25 11:00:00 - - 2015-12-08 11:00:00

  开户银行:

  银行帐号:

  3、竞价准备时间:2015-12-09 14:15:00

  4、联系人:阳芳,电话:,电子邮件:yangfang@eastcompeace.com