东信和平科技股份有限公司IC卡PVC片材竞价公告
来源:RFID世界网
日期:2015-11-26
摘要:东信和平科技股份有限公司IC卡PVC片材竞价公告
东信和平科技股份有限公司的原材料.主料.片材.IC卡PVC片材正在进行竞价,现公开邀请合格投标人参加投标。
1、竞价内容
项目标号:DXHPJJ201511250027
项目标名:IC卡PVC片材
招标内容:原材料.主料.片材.IC卡PVC片材
招标数量:
2、竞价文件发售
发售时间:2015-11-25 11:00:00 - - 2015-12-08 11:00:00
开户银行:
银行帐号:
3、竞价准备时间:2015-12-09 14:15:00
4、联系人:阳芳,电话:,电子邮件:yangfang@eastcompeace.com