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设备参数
项目 具体内容
贴片效率 ≥10000UPH
良品率 ≥99.5%（HF/UHF）
适应基材 PET、PI、Paper等
标签类型 HF/UHF
天线形式 铜、铝蚀刻天线，导电银浆印刷天线
Wafer尺寸 6/8/12寸
芯片尺寸 0.30*0.30—2*5mm2
平均功耗 2KW
贴片精度 ±20μm
设备尺寸 8000*1400*2400（长宽高）
?发明了基于飞行视觉定位方法及装置，通过优化视觉系统的硬件配置并提升软件计算效率，将微小芯片的定位耗时缩短到15毫秒内，大幅提升了设备产能
?提出了飞行视觉动态采集图像的快速精确处理方法，解决了混合噪声干扰、运动/离焦模糊、图像缺失等难题
?微小芯片旋转纠姿算法实现：通过重新建立角度-偏差模型并设计全新的纠偏算法，使得微小芯片的贴片精度大幅提升，最高达到±15μm
?突破的倒装键合过程中时间、压力和温度的精确协同控制热压技术及开发的多物理量精确控制系统软件，为标签生产工艺的实施提供保证
?采用EtherCat?总线技术，通信速率100M，保证了控制器与电机轴及现场I/O之间的实时通讯，提高设备运行效率与精度
?采用EtherCat?总线技术，极大减少控制器与电机轴及现场I/O之间的连线，大大降低线路发生故障的概率，提升设备稳定性
项目 具体内容
贴片效率 ≥10000UPH
良品率 ≥99.5%（HF/UHF）
适应基材 PET、PI、Paper等
标签类型 HF/UHF
天线形式 铜、铝蚀刻天线，导电银浆印刷天线
Wafer尺寸 6/8/12寸
芯片尺寸 0.30*0.30—2*5mm2
平均功耗 2KW
贴片精度 ±20μm
设备尺寸 8000*1400*2400（长宽高）
?发明了基于飞行视觉定位方法及装置，通过优化视觉系统的硬件配置并提升软件计算效率，将微小芯片的定位耗时缩短到15毫秒内，大幅提升了设备产能
?提出了飞行视觉动态采集图像的快速精确处理方法，解决了混合噪声干扰、运动/离焦模糊、图像缺失等难题
?微小芯片旋转纠姿算法实现：通过重新建立角度-偏差模型并设计全新的纠偏算法，使得微小芯片的贴片精度大幅提升，最高达到±15μm
?突破的倒装键合过程中时间、压力和温度的精确协同控制热压技术及开发的多物理量精确控制系统软件，为标签生产工艺的实施提供保证
?采用EtherCat?总线技术，通信速率100M，保证了控制器与电机轴及现场I/O之间的实时通讯，提高设备运行效率与精度
?采用EtherCat?总线技术，极大减少控制器与电机轴及现场I/O之间的连线，大大降低线路发生故障的概率，提升设备稳定性