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[供应信息] 电子标签手动打样机

信息类型:供应信息
需求数量:0--10000
所在分类:RFID标签生产设备RFID标签打样机


所在地区:1
发布时间:2019-6-17
有效期至:2020-6-16

湖北华威科智能股份有限公司


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具体介绍

此产品是针对单排或单个RFID天线进行芯片封装的设备,可以实现HF,UHF的inlay手工绑定。
是电子标签封装企业、天线生产企业、芯片及天线研发企业必须的电子标签打样设备,也可以用作小批量inlay绑定生产。
设备由如下部分组成:Wafer盘托架、卷料放料架、点胶控制系统、高清贴片视觉、精准热压系统和Teflon带收放单元。
设备点胶量控制精度为0.01ml,视觉放大倍数可达15倍,热压头温控精度能达到±0.5度,热压头热压时间在0-15秒范围进行设定,热压头压力调整范围为0-1Mpa。可以实现点胶气压显示、热压头温度、热压头压力以及热压时间的数字化管控。
设备操作方便简洁,先进可靠,占用空间小,为桌面式设备。邦定出的产品合格率高,性能稳定,特别是邦定UHF产品,产品一致性好。是一款企业、科研单位、院校及实验室进行标签研发、生产必不可少的设备。


技术性能:
(1)装有wafer盘固定架,方便摘取芯片;
(2)采用显微镜辅助贴片,最大放大倍数可达15×;
(3)天线来料既满足单个的,又满足单排的,天线来料适应性提高;
(4)热压头温控精确,可达±0.5℃;
(5)热压头热压面积可达14mm*14mm,基本适应任何尺寸芯片;
(6)数字化的点胶机,使点胶量的调节更加准确;
(7)高频、超高频芯片适用;
(8)适合RFID电子标签的产品工艺测试,打样,小批量生产;
(9)人性化的操作方式,维护更加方便。
技术指标:
(1)设备尺寸:长910mm *?宽520mm *?高490mm;
(2)重量:约32kg;
(3)热压温度:室温~250?℃,误差±1?℃;
(4)压力设定:0~1Mpa(上限值由空压机输出压力而定,此处取不受限值)?,可精确设定;
(5)热压时间设定:0~15s;
(6)天线上料:手动,适应PET、PVC、PAPER,单个尺寸(放料垂直方向)≤200mm,放料直径≤150mm;
(7)电源:220VAC。

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