[供应] 密胺餐盘标签

封装材质：铜天线+COB
读取距离:>3m(实际读距取决于使用的读写设备及应用环境)
产品材质：1.线圈线径 0.01mm 到 1.80mm，各温度等级（130-240级）聚酯漆包线。
材料上乘，品质优异的原材料漆包线。来料检验严格把关，确保优秀的
材料品质及其持续稳定性。
2.磁棒尺寸分别有：1.0mm,1.5mm~10mm，长度可定制。
产品规格：定制（MM）
自粘方式：热风/其它
绕制工装：脱胎空心模
产品可定制工艺如下：1.定制尺寸；
2.定制芯片；
3.其它要求可在线咨询。
产品简述：裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装
(COB)，RFID芯片邦定在基材上，通过高密度倒装处理技术,得到一大版完整的COB模组，根据需
要，制作成不同的RFID电子标签。