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[供应] 供应倒封装设备

信息类型:供应

需求数量:

所在分类:RFID标签生产设备 → RFID标签封装设备

所在地区:上海

发布时间:2015-08-10

有效期至:2014-10-22

上海煜科智能科技有限公司
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联系人:宋剑峰

电话:13512117555

地址:上海市浦东新区宣春路166号5幢

具体介绍
YKB—I型全自动高速倒装机是RFID电子标签生产专用设备,它通过视觉识别系统对RFID标签芯片和柔性天线进行精确识别、定位,并通过高速精密执行机构实现微小芯片和天线的精确邦定。该机型包括放料、送料、点胶、翻转取片、贴片、热压固化、在线检测、收料等功能模块,适用于各类HF/UHF RFID Inlay的精准封装。

主要特点
l 结构模块化设计,安装调试时间短。
l 界面人性化设计,操作直观简便。
l 功能平民化设计,运行维护成本低。
l 功耗绿色设计,更符合环保理念。
l 在线检测功能,世界领先。

主要技术参数
l 外形尺寸:6500*1300*1600 (长*宽*高)
l 电 源:AC220V/50HZ
l 功 率: 5.8KW
l 邦定速度: 4000 UPH
l 邦定精度:±50 um
l 行载片点间距:>20mm
l 压缩空气:0.4MPA~0.6MPA
l 真空压力:-80KPA~ -100KPA
l 拾取晶圆: (Wafer)≤8英寸
l 芯片规格:0.4mm~2.0mm
l 料带宽:30mm~370mm