[供应] 供应：SOC芯片设计方案

SOC 设计方案






一、方案框图


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二、方案介绍

1、处理器
　　l 采用LEON3 微处理器
　　l 处理器采用7-级流水线，采用0.13um CMOS 工艺设计，主频400MHZ。
　　l 采用开源的SPARC V8指令集
　　l 采用IEEE-754浮点运算单元
　　l 采用4-way组相联cache（哈弗结构），指令和数据cache的总容量分别为4kB
　　l 通过MMU以及TLB支持多任务操作系统
　　l 采用AMBA-2.0总线接口
　　l 拥有指令和数据的Trace buffer，支持片上调试。
　　l 片上32KB的mask ROM，以及64KB的单端口SRAM。
　　l 通过NAND FLASH控制器、SD/MMC控制器或者USB控制器连接外部NVM存储设备
　　 （booting device）
　　l 通过SDRAM控制器或者DDR2控制器连接外部主存

　2、片外通讯子系统
　　l 以太网
　　l I2C
　　l SPI
　　l UART
　　l USB
　　l GPIO
　　l 专用接口

　3、系统外设
　　l DMA
　　l RTC, Timer, watch dog
　　l PS/2
　　l LCD/VGA
　　l 打印机、IC卡、磁卡等其他可选外设接口

　4、安全子系统
　　 提供多种优化的安全加解密引擎：AES、DES、3DES、RSA 、ECC 、PRNG、SHA-1