[供应] RFID二次封装设备

主要特性
1、可复合、模切、转贴各种干/湿Inlay。
2、智能防静电系统。
3、在线检测功能：能够实现生产过程中inlay和标签施行品检，并及时剔除不良品。
4、自动调整功能：可实现inlay在线贴合进补功能。
5、在线涂胶功能：可实现局部涂胶和整体涂胶。
6、成品品检后，自动喷码标记功能。

性能参数
型号：FL—DQ2
材料形式：卷状
材料厚度：0.03—0.35mm
有效贴合宽度：250/150mm
最高速度：60m/min
额定功率： 35 kw
额定电压：380V
设备尺寸：4300*1450*2350mm(长*宽*高)
重量：5000 kg