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[供应] 全自动高速倒封装机

信息类型:供应

需求数量:

所在分类:相关行业 → 相关行业

所在地区:广东

发布时间:2013-07-22

有效期至:2014-04-17

深圳市瑞得智能技术有限公司
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联系人:刘岩松

电话:13510660662

QQ:点击这里给我发消息

地址:深圳市福田区八卦岭535栋318室

具体介绍
1.产品简介
YKB—I型全自动高速倒装机是RFID电子标签生产专用设备,它通过视觉识别系统对RFID标签芯片和柔性天线进行精确识别、定位及高速精密执行机构实现微小芯片和天线的精确邦定。该机型包括放料、送料、点胶、翻转取片、贴片、热压固化、在线检测、收料等功能模块,适用于各类HF/UHF RFID Inlay的精准封装。
2.主要特点

1.结构模块化设计,安装调试时间短。
2.界面人性化设计,操作直观简便。
3.功能平民化设计,运行维护成本低。
4.功耗绿色设计,更符合环保理念。
3.主要技术指标

外形尺寸:6500×1300×1600 (长×宽×高;)
输入电源:AC 220V/50HZ,功耗:5.8KW
邦定速度: 4000 UPH;
邦定精度:±50 um;
行载片点间距:>20mm。
压缩空气:0.4MPA~0.6MPA;
真空压力:-80KPA~ -100KPA;
拾取晶园:(Wafer)≤8英寸;
芯片规格:0.4~2.0mm;
用料带宽:30mm~370mm;