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详细说明
产品类型：软硬结合板（RFPC）
层次结构：八层（1+2+2+2+1）
主要材料：FR4覆铜板/无胶电解铜/纯胶
最小过孔：0.3mm
最小线距/线宽：0.1mm/0.1mm
表面处理方式：化学沉镍金/绿油
用途：计算器主板等
厦门市英诺尔电子科技有限公司
联系人：谢立非
电话：18676678110,0592-3166187
E-mail：afei791010@163.com，xlf@xminnov.com
地址：厦门市翔安区火炬园翔虹路1号
产品类型：软硬结合板（RFPC）
层次结构：八层（1+2+2+2+1）
主要材料：FR4覆铜板/无胶电解铜/纯胶
最小过孔：0.3mm
最小线距/线宽：0.1mm/0.1mm
表面处理方式：化学沉镍金/绿油
用途：计算器主板等
厦门市英诺尔电子科技有限公司
联系人：谢立非
电话：18676678110,0592-3166187
E-mail：afei791010@163.com，xlf@xminnov.com
地址：厦门市翔安区火炬园翔虹路1号