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频率：13.56MHz
标准：ISO15693,ISO14443A/B
芯片：TI、Mifare1、ICODE2、FM08等
距离：<5cm<10cm(示标签天线尺寸大小和读卡器天线尺寸大小及应用环境有关)
材料：天线为铝合金材料与PET复合,经蚀刻而成，用于绑定和倒封装RFID芯片，做成柔性标签或叫裸标签，即inlay
厚度：0.01－0.02mm
标准：ISO15693,ISO14443A/B
芯片：TI、Mifare1、ICODE2、FM08等
距离：<5cm<10cm(示标签天线尺寸大小和读卡器天线尺寸大小及应用环境有关)
材料：天线为铝合金材料与PET复合,经蚀刻而成，用于绑定和倒封装RFID芯片，做成柔性标签或叫裸标签，即inlay
厚度：0.01－0.02mm