异型卡
可选择EM,MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。封装芯片可选择EM4100、4102、4069、4550、S50、S70、ULtralight、ST176、T5557、T88RF256、TK4100、INSIDE、LEGIC min 256等。
描述:由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂,通过超声波焊接组合的,具有各种造型的异型卡。可丝印、喷码、防尘、防水、抗震动。
可选择EM,MF、Temic、ATMEL、ST、TK系列芯片。封装芯片可选择EM4100、4102、4069、4550、S50、S70、ULtralight、ST176、T5557、T88RF256、TK4100、INSIDE、LEGIC min 256等。
描述:由ABS外壳封装芯片线圈并填充环氧树脂,通过超声波焊接组合的,具有各种造型的异型卡。可丝印、喷码、防尘、防水、抗震动。